语音合成芯片的未来发展趋势
语音天下认为：中文TTS芯片的未来主要发展趋势，主要包括六个方面：
1、中文TTS软核的智能处理程度将越来越高，以不断提升现有语音合成芯片在合成方面的自然度、准确度、可懂度、和清晰度。
2、语音合成芯片的接口方面—与其它硬件系统的整合、及整合后产品加工的简易程度，其主要表现形式，是封装方式将普遍呈现简洁的趋势，并以SSOP28，或QFP44单一芯片的封装方式应用加工为主体。
3、对第三方的开放程度--可以向第三方语音增值公司开放，允许加入不同的音色库、不同的常用行业用语，从而演化成具有不同音色特征的、作为中文语音芯片(语音IC)不同型号的硬件合成平台技术；
4、对多语种的支持程度；特别是中、英文、日文、韩文等东亚主要语种十分流畅的混读，将会成为主流的应用；未来更会将国内的多种群语种如藏语、维吾尔语系的语音合成，均统一整合到单一的语音合成芯片中。
5、对文本的智能处理能力将更加强大，未来甚至将包括更强大的语义分析能力，以彻底解决汉语多音字、和数字符号串在不同语境下念读方法完全不同的问题；语音合成芯片未来甚至可以根据不同的语境，采用不同风格的念读方法：如抑扬顿挫、平铺直叙、原汁原味等风格进行语音合成。
6、可以作适当的变音，例如由男音变成女音、或由女音变成童音。
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